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液態(tài)金屬合金功能材料可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景調(diào)整其熔點(diǎn)(8~300℃)、流動(dòng)性、粘附性、電導(dǎo)率、熱導(dǎo)率等技術(shù)性能滿(mǎn)足用戶(hù)需求。
關(guān)鍵詞:
液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏是一種純金屬膏狀熱界面材料,擁有突破傳統(tǒng)熱界面材料的超高熱導(dǎo)率和穩(wěn)定性,導(dǎo)熱性能卓著。廣泛用于高溫、高密度熱流場(chǎng)合的電子器件散熱。
液態(tài)金屬3D手寫(xiě)筆是世界首支利用金屬材料替代傳統(tǒng)導(dǎo)電油墨作為書(shū)寫(xiě)介質(zhì)的全新手寫(xiě)筆,可以在不同基底表面直接寫(xiě)出電路或者圖案,并實(shí)現(xiàn)即寫(xiě)即干和導(dǎo)電的功能。
液態(tài)金屬電子手寫(xiě)筆系世界首創(chuàng)產(chǎn)品,是利用液態(tài)金屬替代傳統(tǒng)導(dǎo)電油墨的電子手寫(xiě)筆,可在柔性基底材料上直接書(shū)寫(xiě)出柔性電路,封膠后能夠隨意拉伸、彎折。
液態(tài)金屬導(dǎo)熱片是一種純金屬片狀熱界面材料,用于發(fā)熱器件與散熱器層間,利用其低熔點(diǎn)特性通過(guò)吸收發(fā)熱體的熱量使自身熔化,并充分地填充界面間隙形成良好的導(dǎo)熱通道。應(yīng)用于各類(lèi)芯片、大功率LED、IGBT模塊等器件散熱。
液態(tài)金屬?gòu)?fù)合導(dǎo)熱硅脂LMSG80,一款基于液態(tài)金屬技術(shù)延伸而制備出的復(fù)合型導(dǎo)熱界面材料,專(zhuān)為解決5G時(shí)代熱管理難題而生,擁有著極為優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和高可靠性,且使用便捷
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